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제품소개
도금 약품
- SnAg 도금약품
- 고순도 금속엽
- MS-Sn
- Cu VMS
| 제품종류 | 용도 | 특징 |
|---|---|---|
| SnAg 도금약품 (SSB 100/200 Series) |
반도체 패키지용 - C4 Bump, Cu Pillar Bump |
- 25℃, 3~15ASD 전류밀도 대응 - Ag 석출 함량 제어 용이함 (1.5 ~ 3.5wt%) - 저알파선 구현 (0.002cph/cm2 이하) |
| MS-Sn (SSB-Sn-SM) |
반도체 패키지용 솔더범프 - 도금액 Base 및 Sn 보충용 |
- 고순도 제품 구현 (3N~6N) - Sn함량 조절 가능 (15% ~ 20%) - 저알파선 구현 (0.002cph/cm2 이하) |
| Cu VMS (SCU-VMS Series) |
반도체 패키지용 Cu Pilla 범프 - 도금액 Base 및 Cu 보충용 |
- 다양한 함량 대응 가능 - 고순도 Cu 적용 (4N~6N) |
