제품소개

HOME  >  제품소개   >  도금약품

도금 약품
  • SnAg 도금약품
  • 고순도 금속엽
    - MS-Sn
    - Cu VMS
제품종류 용도 특징
SnAg 도금약품
(SSB 100/200 Series)
반도체 패키지용
- C4 Bump, Cu Pillar Bump
- 25℃, 3~15ASD 전류밀도 대응
- Ag 석출 함량 제어 용이함 (1.5 ~ 3.5wt%)
- 저알파선 구현 (0.002cph/cm2 이하)
MS-Sn
(SSB-Sn-SM)
반도체 패키지용 솔더범프
- 도금액 Base 및 Sn 보충용
- 고순도 제품 구현 (3N~6N)
- Sn함량 조절 가능 (15% ~ 20%)
- 저알파선 구현 (0.002cph/cm2 이하)
Cu VMS
(SCU-VMS Series)
반도체 패키지용 Cu Pilla 범프
- 도금액 Base 및 Cu 보충용
- 다양한 함량 대응 가능
- 고순도 Cu 적용 (4N~6N)
맨위로 올라가는 버튼
tell